受企業(yè)委托，擬對福建省福聯(lián)集成電路有限公司增資擴股項目進行信息預披露，征集意向投資方，具體信息如下：

一、增資企業(yè)基本情況

福建省福聯(lián)集成電路有限公司（以下簡稱“增資企業(yè)”或“福聯(lián)集成”）2015年10月成立于福建省莆田市，是福建省電子信息集團控股的專注于化合物半導體晶圓代工服務的國有控股企業(yè)。福聯(lián)集成規(guī)劃總投資30億元，建設一座年產(chǎn)12萬片化合物半導體晶圓代工廠。公司目前已建成一條具備量產(chǎn)能力的6英寸砷化鎵射頻芯片生產(chǎn)線，可為客戶提供高性能射頻、微波、毫米波芯片的制程服務。先后被納入“中國科學院STS區(qū)域重點項目”“福建省重點建設項目”等國家、省部級專項項目，并獲批建設福建省射頻與功率芯片制造工程研究中心。公司是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、福建省創(chuàng)新型中小企業(yè)。

公司經(jīng)營范圍：半導體分立器件和集成電路外延片、芯片、模組及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、委托制造加工與國內(nèi)外貿(mào)易。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）

二、增資企業(yè)產(chǎn)權(quán)結(jié)構(gòu)

三、增資企業(yè)近三年審計報告中的主要財務指標

單位：人民幣萬元（保留2位小數(shù)）

四、擬募集資金金額

本次增資擬募集資金金額不低于1億元人民幣，最終以正式公告為準。

五、企業(yè)增資行為的內(nèi)部決策情況

增資企業(yè)于2024年8月1日召開福建省福聯(lián)集成電路有限公司股東會決議，同意福建省福聯(lián)集成電路有限公司開展增資擴股事項。本次增資行為還須履行最終批準程序。

六、特別提示

本信息預披露不構(gòu)成對任何意向投資人或接收本公告的任何主體的要約。以上信息預披露的信息僅供參考，不作為正式公告或交易的依據(jù)，增資企業(yè)和福建省產(chǎn)權(quán)交易中心不對其承擔任何法律責任。增資企業(yè)和福建省產(chǎn)權(quán)交易中心保留根據(jù)有關(guān)規(guī)定和要求對本項目作適當調(diào)整的權(quán)利。有關(guān)本項目的最終信息均以正式發(fā)布的項目公告披露的信息為準。

七、聯(lián)系方式

電話：0591-87809323、87838107；

地址：福州市湖東路152號中山大廈A座22層。

本項目預掛牌期間，歡迎有意向者按以上聯(lián)系方式前來接洽。

福建省產(chǎn)權(quán)交易中心 

2024年12月19日